NB 散熱學問大

據PC World報導，近期東芝(Toshiba)召回4.1萬台過熱的筆記型電腦(NB)，起因於超過100件機殼熔化以及使用者輕微受傷的案例。然而惠普(HP)在5月，Sony在7月陸續因過熱召回NB電池、NB，揭露了因為要在更小的空間內塞入更多的運算能力時，NB業者普遍面臨的過熱議題，不再是零星的個案。

美國消費者產品安全委員會(US Consumer Product Safety Commission)的公布欄指出，東芝召回3款Satellite的NB係因接上AC連接器時，NB會過熱，造成消費者燒傷的危險。

Sony Vaio資深副總裁Mike Lucas在召回NB時表示，在很罕見的情況下，因為內部溫度管理系統故障，導致過熱，並造成機殼或是鍵盤變形。惠普的情況則是電池過熱，導致客戶抱怨，因此召回10萬個NB電池。

儘管上述廠商可能在工程以及製造過程上都有可改進之處，卻也揭露出產生熱是NB運作時的自然過程。不管是處理器、電池，都會產生很多熱能，因此NB內部元件的配置就變的相當重要，要有足夠的空氣流動，才能夠把過多的熱能帶出機殼之外。

然而當NB製造商打造體積更小的產品，同時要增強運算能力，就考驗NB業者散熱以及元件配置的能力。不過隨著晶片業者將更多功能整合在單晶片上，減少晶片的數量，可望減少新一代的NB過熱的問題。

2010/9/8